一种扇出型晶圆级封装芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种扇出型晶圆级封装芯片，包括：重组晶圆、重布线层和焊球。重组晶圆包括硅基材和装载于硅基材第一表面的至少四个芯片，芯片包括：至少一个FPGA芯片、至少一个配置Flash芯片、至少一个PSRAM芯片和至少一个SDRAM芯片；重布线层包括：层叠的第一聚合物薄膜层和第二聚合物薄膜层，以及位于第一聚合物薄膜层中的第一金属层和位于第二聚合物薄膜层中的第二金属层。第一金属层与第二金属层电性连接，第一金属层与各芯片的IO接口电性连接，焊球与第二金属层电性连接。解决了FPGA芯片与Flash芯片及存储器芯片PSRAM、SDRAM的合封问题，并使生成的封装成品芯片厚度小于0.6mm。
基本信息
专利标题 ：
一种扇出型晶圆级封装芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020234916.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN211265466U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
赵伟齐耀威
申请人 ：
京微齐力(北京)科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区知春路63号卫星大厦9层901-903
代理机构 ：
北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈霁
优先权 ：
CN202020234916.4
主分类号 ：
H01L25/065
IPC分类号 ：
H01L25/065 H01L23/498 H01L23/538
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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