半导体晶元嵌入电路板的封装方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明是一种半导体晶元嵌入电路板的封装方法，包括下列步骤：提供一个晶元，晶元内有若干焊垫作为内部电路与外界连接的通道；提供至少一片的电路板，这些电路板重叠组合起来后，具有一凹坑；然后，将上述晶元以焊垫朝向上方地嵌入固定于上述凹坑内，且使晶元的焊垫暴露在外；再将暴露在外的各个焊垫以导线焊接至电路板上做打线处理，最后再在外层涂上胶质保护层，且在电路板上做贯孔处理。
基本信息
专利标题 ：
半导体晶元嵌入电路板的封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1105782A
申请号 ：
CN94100535.6
公开（公告）日 ：
1995-07-26
申请日 ：
1994-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈明东
申请人 ：
沈明东
申请人地址 ：
台湾省台北市
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
姜华
优先权 ：
CN94100535.6
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/52 H01L21/56 H01L21/60 H01L21/98 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
1997-04-16 ：
专利申请的视为撤回
1995-07-26 ：
公开
1994-10-05 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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