嵌入式封装模块及其封装方法
授权
摘要
本公开是关于一种嵌入式封装模块，所述嵌入式封装模块包括：第一半导体器件、第一封装层和第一布线层，第一半导体器件具有第一面和第二面，所述第一半导体器件的第一面上设置有至少两个定位凸起和至少一焊盘；第一封装层形成于所述第一半导体器件的第一面及与所述第一面相邻的面，所述定位凸起位于所述第一封装层，所述第一封装层中设置有至少一第一过孔，所述第一过孔的底部位于所述焊盘内且与所述焊盘接触；第一布线层位于所述第一封装层远离所述第一半导体器件的一侧，通过所述第一过孔与所述焊盘电性连接。通过设置于第一半导体器件上的定位凸起，提高了第一过孔位置精度。
基本信息
专利标题 ：
嵌入式封装模块及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111524873A
申请号 ：
CN201910105644.X
公开（公告）日 ：
2020-08-11
申请日 ：
2019-02-01
授权号 ：
CN111524873B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王增胜郭雪涛鲁凯李辉
申请人 ：
台达电子企业管理（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区华东路1675号1幢1层，7-8层
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁礼君
优先权 ：
CN201910105644.X
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L23/367 H01L23/498 H01L21/48 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-09-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/544
申请日 : 20190201
申请日 : 20190201
2020-08-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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