模块封装结构
实质审查的生效
摘要
本申请公开了模块封装结构，包括电路板、盒体以及盒盖，所述盒盖与所述盒体可拆卸地配合在一起成盒子，所述电路板设置在盒子内，所述盒盖上设置有爪钩，所述盒体上设置有限位片，所述爪钩与所述盒体夹紧配合在一起，所述限位片贴紧所述盒盖，所述盒体上开设有配合孔，所述盒盖上设置有硅胶柱，所述硅胶柱为空心的硅胶柱。本发明具有如下有益效果：盒盖与盒体采用爪钩进行夹爪密封，保证了盒体与盒盖壁面的完整性，降低了灰尘进入盒子内的概率。
基本信息
专利标题 ：
模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340263A
申请号 ：
CN202111661998.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张晓丽顾月刚姚佳沈明珠孙学兵
申请人 ：
浙江佳乐科仪股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海盐县武原街道盐北西路1070弄88号
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
高明翠
优先权 ：
CN202111661998.6
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/03 H05K5/06
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/02
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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