复合封装结构及复合封装结构模块
授权
摘要
本创作提供一种复合封装结构及复合封装结构模块，其中复合封装结构包含芯片层，其表面设有导接层；铜基板，其表面设有导电区及固晶区；结合层，设于铜基板该表面，且该导电区与该导接层电连接；以及封装层，覆盖该铜基板与该芯片层，以及对该铜基板进行压焊，使该铜基板、结合层与芯片层间重叠后，经纵向和/或横向移除及分割处理，可构成封装结构模块。上述的复合封装结构能构造成大型铜基板封装结构模块及微型铜基板封装结构模块只需各自进行一次封装处理，即可完成前述两者之一，且能解决封装构件的不同尺寸，封装结构易发生电性不良、热传导不佳，各层定位对准不同等情况，使得提供简化封装处理过程并大幅提高良率。
基本信息
专利标题 ：
复合封装结构及复合封装结构模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021583643.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN213635958U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
孙述平
申请人 ：
孙述平
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李怀周
优先权 ：
CN202021583643.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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