逆变器IGBT模块封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了逆变器IGBT模块封装结构，包括本体，所述本体顶部两侧的前后两侧均固定连接有第一固定块，所述第一固定块的顶部固定连接有第二固定块，左右第二固定块之间固定连接有罩壳，所述罩壳的顶部贯穿固定连接有第一防尘滤网，所述罩壳内腔的前后侧均贯穿固定连接有安装壳，前后两个安装壳相反的一侧均贯穿固定连接有第二防尘滤网。本实用新型通过设置本体、安装孔、安装块、出水管、第二固定块、罩壳、水冷板、散热翅片、第一防尘滤网、进水管、第二防尘滤网、散热风机、防护网、安装壳和第一固定块的配合使用，具备散热效果好，对IGBT模块降温速度快，使IGBT模块保持最佳的工作状态的优点。
基本信息
专利标题 ：
逆变器IGBT模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021287629.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-05
授权号 ：
CN212850287U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
邱嘉龙李志军朱永斌何祖辉邱秀华
申请人 ：
浙江天毅半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹玉清
优先权 ：
CN202021287629.6
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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