微型镜头模块封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一微型镜头模块(CCM)封装结构，可令一镜片模块直接靠合在CCM模块的上，避免CCM模块凭借锡球与基板结合时所产生的高度误差影响芯片模块的成像效果。所述的CCM镜头封装结构是包括：一基板、一感测芯片模块以及一镜片模块所组成。所述的镜片模块可将所述的感测芯片模块框围并覆盖，且运用所述的镜片模块内所设的一凹阶靠合在所述的感测芯片模块的一透光面周围，令所述的镜片模块可随所述的感测芯片模块的透光面同步维持相同水平角度与高度，达到降低制程中所产生的误差，使所述的镜片模块与所述的感测芯片模块的对焦成像质量更佳。

基本信息

专利标题：

微型镜头模块封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720000238.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-01-11

授权号：

CN201004462Y

授权日：

2008-01-09

发明人：

张景昇蔡雄宇

申请人：

力相光学股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

优先权：

CN200720000238.X

主分类号：

H01L27/14

IPC分类号：

H01L27/14 H04N5/225