芯片封装结构、镜头及设备
授权
摘要
本申请公开了一种芯片封装结构、镜头及设备，包括图像传感器芯片，所述图像传感器芯片包括感光区和环绕所述感光区的逻辑区；透明盖板，所述透明盖板覆盖在所述感光区，以将所述感光区与空气隔绝；及注塑部，所述注塑部环绕所述透明盖板以将所述图像传感器芯片封装，所述透明盖板承载注塑模具注塑过程中的压力；本申请用于图像传感器芯片的成型封装，通过在图像传感器芯片进入组装前进行预加工，保护图像传感器芯片的感应区，避免感应区裸露，有效隔绝了感应区与空气接触，也避免图像传感器芯片的逻辑区出现龟裂，实现大规模高良品率量产。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构、镜头及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022362328.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213124442U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
帅文华
申请人 ：
南昌欧菲光电技术有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市经济技术开发区丁香路以东、龙潭水渠以北
代理机构 ：
北京恒博知识产权代理有限公司
代理人 ：
范胜祥
优先权 ：
CN202022362328.1
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H04N5/225 H04N5/369
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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