模块堆叠封装结构

授权

摘要

本实用新型提供一种模块堆叠封装结构，其包含：一电路基板；一第一系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第一侧面上；一第二系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第二侧面上；一第二电路基板，其上设有一开孔，该第二电路基板所具有的一第一侧面上设有复数电接点，该电路基板叠设于该第二电路基板上，各该第一连接元件分别电性接设于各该电接点，且使该第二系统级封装的部分或全部电子零组件容置设于该开孔。故本实用新型可达到不仅易于将信号整合输出及散热效果佳，更可使整体堆叠封装重量减轻、体积缩小、制造便利，予以达成功效。

基本信息

专利标题：

模块堆叠封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921275288.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-07

授权号：

CN210607245U

授权日：

2020-05-22

发明人：

黄自湘

申请人：

佐臻股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新北市

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

李林

优先权：

CN201921275288.8

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L23/498 H01L23/31 H01L23/367