堆叠式感测器封装结构
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摘要
本发明公开一种堆叠式感测器封装结构，包含一基板、安装于所述基板上的一半导体芯片、电性耦接所述基板与所述半导体芯片的多条第一金属线、设置于所述基板上并位于所述半导体芯片外侧的一第一支撑胶体、设置于所述基板上并间隔地围绕于所述第一支撑胶体外侧的一第二支撑胶体、设置于所述第一支撑胶体与所述第二支撑胶体上的一感测芯片、及电性耦接所述感测芯片与所述基板的多条第二金属线。每条第一金属线的至少部分埋置于所述第一支撑胶体内，而所述感测芯片与所述半导体芯片间隔一距离。据此，通过在所述基板上形成间隔设置的所述第一支撑胶体与所述第二支撑胶体来支撑所述感测芯片，据以强化组件之间的结合效果。
基本信息
专利标题 ：
堆叠式感测器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112038299A
申请号 ：
CN201910479956.7
公开（公告）日 ：
2020-12-04
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN112038299B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
彭宇强
申请人 ：
胜丽国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冷文燕
优先权 ：
CN201910479956.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495 H01L25/16
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2020-12-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20190604
申请日 : 20190604
2020-12-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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