温度感测结构及温度感测装置
授权
摘要

本实用新型实施例涉及传感器技术领域,公开了一种温度感测结构及温度感测装置,温度感测结构包括:复合感测层以及与其连接的插接件,插接件用于连接信号采集器,复合感测层包括依次设置的温度传感器阵列层、导电布和导线层,温度传感器阵列层包括呈阵列布置的多个温度传感器,导线层包括第一导线和第二导线,第一导线分别与第二导线和导电布绝缘隔离;每个温度传感器的一引脚连接导电布,另一引脚通过穿过导电布的第一导线连接插接件的编码引脚,导电布通过第二导线连接插接件的接地引脚。通过上述方式,本实用新型实施例的温度感测结构可弯曲,抗干扰,可用于坐垫、床垫并进行温度检测,预防褥疮生成。

基本信息
专利标题 :
温度感测结构及温度感测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020858361.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-20
授权号 :
CN212228252U
授权日 :
2020-12-25
发明人 :
许伟攀
申请人 :
深圳数联天下智能科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南十二路011号方大大厦1706
代理机构 :
北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋菲
优先权 :
CN202020858361.0
主分类号 :
G01K7/00
IPC分类号 :
G01K7/00  H05K9/00  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K7/00
以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量
法律状态
2020-12-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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