温度感测装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明公开了一种温度感测装置,该温度感测装置之一表面上装设有一屏幕,另一表面上则设有一供感测温度之感测部,该温度感测装置之内部电路设有一微处理器及一温度传感器,其中该微处理器与该温度传感器电气连接,并与该屏幕电气相连接,而该温度传感器与该感测部相连接,将该感测部贴近待测物之表面上时,该待测物上之热量将经由该感测部传导至该温度传感器,令该温度传感器感测该热量,并将对应该热量之数值信号传送至该微处理器,使该微处理器将此数值信号转换成对应之热量数值,通过该屏幕将此热量数值显示出来,如此,利用本发明检测各种发热电子元件上之热量时,可达成简便、快速、节省时间与成本之功效。

基本信息
专利标题 :
温度感测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101025378A
申请号 :
CN200610033876.1
公开(公告)日 :
2007-08-29
申请日 :
2006-02-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
许定中
申请人 :
佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司
申请人地址 :
528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200610033876.1
主分类号 :
G01K1/02
IPC分类号 :
G01K1/02  G01K1/00  G01K7/00  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K1/02
特别适用于温度计的指示或记录装置
法律状态
2009-03-11 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-24 :
实质审查的生效
2007-08-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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