光感测模块封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型一种光感测模块封装结构，包含有：一基板；一光感测芯片设于该基板且具有一作用区；一透光玻璃贴抵于该光感测芯片表面且遮蔽该作用区；一封装层以模压方式包覆该基板、该光感测芯片外围部分以及该透光玻璃侧缘部分且显露该作用区。本实用新型所提供光感测模块封装结构透过上述结构，其能够在形成该封装层的程序时对该透光玻璃进行固设，进而免除对该封装层进行切削扩孔或布胶的程序，达到简化光感测模块的加工步骤的目的；其相较于习用技术，具有缩短光感测模块封装时间的特色。

基本信息

专利标题：

光感测模块封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820002254.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-25

授权号：

CN201163630Y

授权日：

2008-12-10

发明人：

颜子殷

申请人：

菱生精密工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台中县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

梁爱荣

优先权：

CN200820002254.7

主分类号：

H01L27/144

IPC分类号：

H01L27/144 H01L27/146 H01L27/148 H01L23/31