改进式光感测的封装模块
专利权的终止
摘要

一种改进式光感测的封装模块,包括一电路板及一设置于电路板的光感测模块。光感测模块具有一电性连接电路板的线型光感测元件、一电性连接电路板的发光单元及一封装于线型光感测元件与发光单元的第二保护体;线型光感测元件及发光单元的表面设有第一保护体,第二保护体具有分别对应线型光感测元件的第一孔口及对应发光单元的第二孔口,第一孔口设有一对应线型光感测元件的成像透镜或第一光管,第二孔口设有一对应发光单元的照明透镜或第二光管,通过线型光感测元件、发光单元、第二保护体、第一保护体的一体成型,本实用新型在制造较简单,于组装时使光感测模块各元件能自动调准,并减少感测封装模块空间及缩小封装模块体积。

基本信息
专利标题 :
改进式光感测的封装模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720001241.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-01-16
授权号 :
CN200993962Y
授权日 :
2007-12-19
发明人 :
郑家驹李雅伦吕育维
申请人 :
敦南科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 :
王月玲
优先权 :
CN200720001241.3
主分类号 :
H01L25/16
IPC分类号 :
H01L25/16  H05K1/18  G06F3/033  H04N1/031  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件,例如构成混合电路的
法律状态
2010-08-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004374444
IPC(主分类) : H01L 25/16
专利号 : ZL2007200012413
申请日 : 20070116
授权公告日 : 20071219
2007-12-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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