指纹感测封装模块

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摘要

一种指纹感测封装模块，包含基板、指纹感测晶片、多条金属导线，以及绝缘封装体。所述基板包括安装面，以及多个设置于所述安装面的电路接点。所述指纹感测晶片设于所述基板的安装面，所述指纹感测晶片具有背对所述安装面的第一面、位于所述第一面的感应区，以及多个设置于所述第一面且邻接于所述感应区周缘处的电性接点，所述电性接点与所述感应区之间的距离小于300微米。所述金属导线跨接于所述电路接点与所述电性接点之间。所述绝缘封装体覆盖所述基板的安装面、所述指纹感测晶片与所述金属导线，且所述绝缘封装体形成有使所述感应区显露出的开槽。借此，能使所述指纹感测晶片的尺寸不致过大，进而缩减所述指纹感测封装模块的体积。

基本信息

专利标题：

指纹感测封装模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920981771.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-27

授权号：

CN210006061U

授权日：

2020-01-31

发明人：

张嘉帅

申请人：

同欣电子工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市

代理机构：

北京泰吉知识产权代理有限公司

代理人：

张雅军

优先权：

CN201920981771.1

主分类号：

G06K9/00

IPC分类号：

G06K9/00