指纹感测封装模块
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摘要
一种指纹感测封装模块,包含基板、指纹感测晶片、多条金属导线,以及绝缘封装体。所述基板包括安装面,以及多个设置于所述安装面的电路接点。所述指纹感测晶片设于所述基板的安装面,所述指纹感测晶片具有背对所述安装面的第一面、位于所述第一面的感应区,以及多个设置于所述第一面且邻接于所述感应区周缘处的电性接点,所述电性接点与所述感应区之间的距离小于300微米。所述金属导线跨接于所述电路接点与所述电性接点之间。所述绝缘封装体覆盖所述基板的安装面、所述指纹感测晶片与所述金属导线,且所述绝缘封装体形成有使所述感应区显露出的开槽。借此,能使所述指纹感测晶片的尺寸不致过大,进而缩减所述指纹感测封装模块的体积。
基本信息
专利标题 :
指纹感测封装模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920981771.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-27
授权号 :
CN210006061U
授权日 :
2020-01-31
发明人 :
张嘉帅
申请人 :
同欣电子工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 :
张雅军
优先权 :
CN201920981771.1
主分类号 :
G06K9/00
IPC分类号 :
G06K9/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K9/00
用于阅读或识别印刷或书写字符或者用于识别图形,例如,指纹的方法或装置
法律状态
2020-01-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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