电容式指纹感测模块
授权
摘要
本实用新型提供一种电容式指纹感测模块，包括基板、感测单元、封装结构以及装饰层。感测单元配置于基板。感测单元包括感测组件、多个导电柱以及多个导电结构。感测组件具有第一顶面以及底面。多个导电柱配置于感测组件并连接于第一顶面与底面之间。多个导电结构分别连接于多个导电柱与基板之间。封装结构配置于基板并包覆感测单元。封装结构具有第二顶面。装饰层配置于封装结构的第二顶面。装饰层具有第三顶面，其中第二顶面及第三顶面为曲面。
基本信息
专利标题 ：
电容式指纹感测模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220061955.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
CN216697344U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
刘彦铭
申请人 ：
神盾股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市东区慈云路118号30楼之1(邮递区号300)
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
杜娟娟
优先权 ：
CN202220061955.8
主分类号 ：
G06V40/12
IPC分类号 ：
G06V40/12
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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