光感测芯片的封装结构
专利权的终止
摘要
一种光感测芯片的封装结构，乃将电镀贯孔穿设于基板中，以电性连接布设于基板上、下表面的金属布线，且电镀贯孔可从基板中央开设，而非位于基板周侧，由此可避免于填胶制程中受到污染，并可利用保护层来封合电镀贯孔产生的空隙，以提高制程良率，另外，更可利用具有粘性的保护层，可同时发挥固着组件的作用，进而减少生产成本及提高产品品质。
基本信息
专利标题 ：
光感测芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1959994A
申请号 ：
CN200510115467.1
公开（公告）日 ：
2007-05-09
申请日 ：
2005-11-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈柏宏
申请人 ：
矽格股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汤保平
优先权 ：
CN200510115467.1
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L21/50 H04N5/225
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法律状态
2011-01-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101031689144
IPC(主分类) : H01L 27/146
专利号 : ZL2005101154671
申请日 : 20051103
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20091203
号牌文件序号 : 101031689144
IPC(主分类) : H01L 27/146
专利号 : ZL2005101154671
申请日 : 20051103
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20091203
2009-03-04 ：
授权
2007-07-04 ：
实质审查的生效
2007-05-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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