图像感测器封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种图像感测器的封装结构，涉及半导体封装领域，包括基板本体、与基板本体固定的透明板体、图像感测器、基板本体与图像感测器之间的电性连接以及增强封装结构强度的封胶体。本实用新型提供的图像感测器封装结构相对于传统封装结构来说，具有较为简单的结构和封装方式，具有较好的结构强度和轻薄的体积，为图像感测器的封装提供了一种有效的实施手段，有利于保障图像感测器在工作时的状态和其使用寿命。

基本信息

专利标题：

图像感测器封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920710005.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-17

授权号：

CN209487509U

授权日：

2019-10-11

发明人：

王国建佘福良

申请人：

积高电子（无锡）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼）

代理机构：

无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

袁粉兰

优先权：

CN201920710005.1

主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H01L27/146