感测器封装结构

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摘要

本发明公开一种感测器封装结构，包含基板、设置于基板上的感测芯片、设置于感测芯片的环形支撑体、设置于环形支撑体上的透光片、及形成于基板上的不透光封装体。感测芯片的顶面包含有感测区、围绕于感测区周围的间隔区、及围绕于间隔区周围的承载区。环形支撑体设置于承载区。透光片于远离基板的一表面凹设形成有环形缺口，其包含彼此相连的台面与壁面，台面至少一部分位于环形支撑体上方，壁面位于间隔区上方。不透光封装体的局部充填于环形缺口内、并定义为遮光部。环形支撑体的内侧缘位于台面正投影到感测芯片顶面上的投影区域内。据此，感测器封装结构通过透光片与不透光封装体的搭配，以减轻外部光信号穿过透光片后被环形支撑体反射的程度。

基本信息

专利标题：

感测器封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110957334A

申请号：

CN201910307669.8

公开（公告）日：

2020-04-03

申请日：

2019-04-17

授权号：

CN110957334B

授权日：

2022-04-15

发明人：

李建成彭镇滨林建亨陈建儒

申请人：

胜丽国际股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县

代理机构：

北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张羽

优先权：

CN201910307669.8

主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H01L27/146