一种图像感测器封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种图像感测器封装结构，涉及半导体封装领域，本实用新型提供的图像感测器封装结构，包括基板、固定于基板上的图像感测器，其中所述图像感测器包括光学感测区，图像感测器与基板电性连接，在图像感测器上方及基板上方覆盖有高透光的填充胶体。通过设置基板、图像感测器，及高透光的填充胶，在不影响图像感测器感测性能的前提下，还能够从整体上保护封装结构内部的元器件连接稳固性，提供了一种能够高效封装、结构简单的图像感测器封装结构，可降低封装制造成本，提高经济效益。
基本信息
专利标题 ：
一种图像感测器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920709856.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN209487508U
授权日 ：
2019-10-11
发明人 ：
王国建佘福良
申请人 ：
积高电子（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼）
代理机构 ：
无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
袁粉兰
优先权 ：
CN201920709856.4
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2021-02-19 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 27/146
变更事项 : 专利权人
变更前 : 积高电子（无锡）有限公司
变更后 : 积高电子（无锡）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼）
变更后 : 214000 江苏省无锡市梁溪区扬工路2号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 积高电子（无锡）有限公司
变更后 : 积高电子（无锡）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼）
变更后 : 214000 江苏省无锡市梁溪区扬工路2号
2019-10-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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