影像感测芯片封装装置

专利权的终止

摘要

本发明公开一种影像感测芯片封装装置，包括承载基板、感光芯片、透光元件及框架。感光芯片固接于承载基板上表面，感光芯片上表面的周边位置向外凸伸出若干金属连接线。框架组装于承载基板上表面，与所述透光元件固接为一体，三者围设形成一容置室，收容感光芯片于其内。框架于底部开设凹槽，该凹槽的内侧与容置室连通，感光芯片的金属连接线伸入该凹槽内并与承载基板的上表面的位于凹槽内的焊垫对应电性连接，由此使框架靠近感光芯片，从而缩小本发明影像感测芯片封装装置的体积。

基本信息

专利标题：

影像感测芯片封装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101000933A

申请号：

CN200610000985.3

公开（公告）日：

2007-07-18

申请日：

2006-01-13

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

廖浚男

申请人：

崴强科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

王燕秋

优先权：

CN200610000985.3

主分类号：

H01L31/0203

IPC分类号：

H01L31/0203 H01L27/146 H01L23/02 H01L23/488