堆叠式光学感测封装体
授权
摘要
一种堆叠式光学感测封装体，至少包含：一感光芯片；一发光元件，堆叠于感光芯片上；及一覆盖体，设置于感光芯片上。发光元件与感光芯片通过覆盖体的光限制结构来进行光线发射及接收，使感光芯片产生一感测电信号。
基本信息
专利标题 ：
堆叠式光学感测封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122862150.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216285703U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
周正三范成至
申请人 ：
神盾股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨勇
优先权 ：
CN202122862150.1
主分类号 ：
G01S7/481
IPC分类号 ：
G01S7/481 G01S7/484 G01S7/4865
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01S
无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
G01S7/00
与G01S13/00，G01S15/00，G01S17/00各组相关的系统的零部件
G01S7/48
与G01S17/00组相应的系统的
G01S7/481
结构特征，例如光学元件的布置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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