本申请涉及一种封装结构，包括柔性基板和芯片；柔性基板的至少一侧表面设有凹槽，芯片设置在凹槽中，柔性基板设有多个连通柔性基板的至少两侧表面的第一通孔，第一通孔通过金属化形成导电通道，以导通位于封装结构表面不同位置的电连接部，电连接部中的至少一部分与芯片电连接。本申请还涉及一种堆叠结构，包括多个上述的封装结构，封装结构之间沿封装结构的厚度方向和/或封装结构的平面方向堆叠，封装结构之间通过电连接部电连接。本申请在芯片堆叠加工时通过在柔性基板设置通孔形成导电通道，避免了直接在芯片上开槽，提高芯片堆叠工艺的良率，同时本申请能实现多个方向的芯片堆叠，集成化程度高。