一种堆叠式封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种堆叠式封装结构，包括依次层叠设置的基板、第一芯片、第一粘接层、第二芯片、第二粘接层、第三芯片和第三粘接层，所述基板上设有第一焊接件、第二焊接件和第三焊接件，所述第一芯片与所述第一焊接件电连接，所述第二芯片与所述第二焊接件电连接，所述第三芯片与所述第三焊接件电连接，所述第二芯片与所述第一粘接层交错设置，所述第三芯片与所述第一芯片的中心在竖直方向上的投影重合。通过将第一芯片、第二芯片和第三芯片交替设置，并在芯片之间设置黏胶层，既能避免芯片打线时断裂的风险，同时也能缩小封装体积。
基本信息
专利标题 ：
一种堆叠式封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021975407.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN212848367U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
梅小杰张泽清杜永琴
申请人 ：
深圳市金誉半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层，17栋1-3层）
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
齐文剑
优先权 ：
CN202021975407.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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