一种堆叠式封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种堆叠式封装结构，包括基板、半导体芯片和支撑件；基板上设有多个第一电极焊盘；多个半导体芯片依次叠放在基板上，相邻的两个半导体芯片之间相互错开，各半导体芯片露出一端的上表面分别设置有多个第二电极焊盘，每个第二电极焊盘通过引线与对应的第一电极焊盘连接；两组支撑件分别用于支撑奇数层的和偶数层的半导体芯片的悬空部，每组支撑件均包括设于半导体芯片的两侧并连接于基板上的两根立柱、以及连接在两根立柱之间并分别支撑在各半导体芯片的悬空部的下侧的若干横杆。本实用新型能够对各半导体芯片的悬空部进行支撑，防止半导体芯片发生破裂或者两半导体芯片之间的结合变弱或者失效。
基本信息
专利标题 ：
一种堆叠式封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922278396.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210668369U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
周峰
申请人 ：
江苏爱矽半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
王海文
优先权 ：
CN201922278396.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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