具有堆叠平台之封装结构
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摘要
一种封装结构，包括第一基板、第一封装件、第二封装件及封胶，第一基板具有第一表面。第一封装件包括第一芯片及液态封胶，第一芯片设置于第一基板上，并通过第一金线与第一基板电连接。液态封胶覆盖第一芯片之第二表面，并覆盖部分之第一金线，液态封胶之表面形成平台。第二封装件设置于平台之上，封胶包覆至少部分之第一基板之第一表面、第一封装件及第二封装件。
基本信息
专利标题 ：
具有堆叠平台之封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1941360A
申请号 ：
CN200510105923.4
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林圣惟宋威岳黄文彬
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
王永红
优先权 ：
CN200510105923.4
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/31 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2009-09-16 ：
授权
2007-09-12 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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