一种堆叠式封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种堆叠式封装结构，包括基板，所述基板上开设有凹槽，所述凹槽的底壁上设置有第一芯片，所述第一芯片背离所述凹槽的底壁一侧设置有导电柱，所述导电柱上设置有第二芯片，所述第二芯片背离所述导电柱的一侧设置有第三芯片，其中，所述第一芯片与所述基板之间形成电连接，所述第二芯片与所述导电柱之间形成电连接，所述导电柱电连接有所述基板电连接的第一导电体，所述第三芯片与基板之间形成电连接。本实用新型有利于封装结构尺寸的进一步减小。
基本信息
专利标题 ：
一种堆叠式封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922036042.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211529931U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
周玉洁陶源王德信
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
北京正理专利代理有限公司
代理人 ：
张雪梅
优先权 ：
CN201922036042.1
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/488 H01L25/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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