半导体封装体堆叠结构
专利权的终止
摘要
一种半导体封装体堆叠结构，其利用如连接器的插接件相互堆叠以电性连接各封装体。插接件上的凸部搭配位置相对应的凹部以堆叠各封装体可有效降低堆叠高度；另外，利用可堆叠插接件取代传统的焊接方式，不仅封装体易插易拔，封装体载板翘曲的问题亦可同时改善以提高产品信赖度。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装体堆叠结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720139627.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-16
授权号 ：
CN201017880Y
授权日 ：
2008-02-06
发明人 ：
卓恩民
申请人 ：
卓恩民
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
谢丽娜
优先权 ：
CN200720139627.0
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2012-05-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101248730246
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2007201396270
申请日 : 20070316
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20110316
号牌文件序号 : 101248730246
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2007201396270
申请日 : 20070316
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20110316
2008-02-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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