半导体封装体堆叠结构的固定装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种半导体封装体堆叠结构的固定装置，其包括机台、第一固定部、第二固定部及第三固定部。机台包括承载部，半导体封装体堆叠结构可以置放于该承载部。第一固定部位于机台上，其可以朝第一方向位移。第二固定部位于机台上，其可以朝第二方向位移。第三固定部位于机台上且与第二固定部相面对，第三固定部可以朝第三方向位移。由第一固定部、第二固定部及第三固定部各自分别压抵半导体封装体堆叠结构的第一、第二及第三面，从而将半导体封装体堆叠结构固定于维修台上，以解决无法对位而发生偏离的情况。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装体堆叠结构的固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820152994.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-11
授权号 ：
CN201298548Y
授权日 ：
2009-08-26
发明人 ：
唐先俊
申请人 ：
英华达(上海)科技有限公司
申请人地址 ：
201114上海市漕河泾出口加工区浦星路789号
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
郑立柱
优先权 ：
CN200820152994.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2016-11-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101687189896
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2008201529949
申请日 : 20080911
授权公告日 : 20090826
终止日期 : 20150911
号牌文件序号 : 101687189896
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2008201529949
申请日 : 20080911
授权公告日 : 20090826
终止日期 : 20150911
2009-08-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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