半导体封装固定装置
公开
摘要
本发明公开了一种半导体封装固定装置，包括底座和支架，底座上设置有垫块，支架上设置有压板，压板和底座固定以使支架和垫块固定连接。本发明提供的一种半导体封装固定装置，通过将垫块、压板进行设计，在垫块和压板上设置多个固定结构将支架更加牢固地固定，避免因人为放置支架不当造成的压板压伤线弧，提升推拉力过程中支架按压效果，确保数据的准确性。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566460A
申请号 ：
CN202210287401.4
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘文恒徐世明盛余珲
申请人 ：
珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东8号
代理机构 ：
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李晓婷
优先权 ：
CN202210287401.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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