一种半导体芯片封装固定装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种半导体芯片封装固定装置，包括底板、U型板和工字型板，两个所述U型板分别固定设置于底板的上表面两侧，两个所述U型板的两端之间均固定设置有滑杆，所述工字型板设置于两个所述U型板之间，所述工字型板的两端分别与对应的滑杆活动套接，所述工字型板的前侧固定设置有固定块，所述固定块的上表面固定设置有圆销，所述底板的上表面前侧转动设置有转杆，所述转杆的杆壁固定套接有推环，所述推环的表面开设有条形口，所述圆销的上端延伸至条形口的内部，所述底板的上表面设置有带动所述转杆转动的传动机构。本实用新型单次往复能够进行两次装夹工作，装夹效率高，省时省力。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片封装固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122659736.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216288371U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
李正年
申请人 ：
江西佳福微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市南康区龙岭镇临港电子信息产业园一期13栋
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡红涛
优先权 ：
CN202122659736.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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