一种半导体芯片封装

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片封装，包括固定框，所述固定框的内侧设置有挡板，所述挡板的顶部设置有芯片本体，所述固定框内腔的底部设置有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有缓冲板。本实用新型通过挡板、第一弹簧、第一弹簧、缓冲板、限位机构、第二弹簧、压板和卡槽的配合，将芯片本体放置在挡板上，向下按压芯片本体，芯片本体带动挡板下移，挡板通过缓冲板和连接杆带动限位块下移，使限位块与卡槽脱离，压板在第二弹簧作用下移动，完成封装，通过推动压板移动使限位块与卡槽卡合，达到芯片重复利用之目的，可以回收利用降低成本，从而达到方便更换的效果，解决了现有装置不方便更换的问题。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021385592.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-15

授权号：

CN212907704U

授权日：

2021-04-06

发明人：

李文泉

申请人：

深圳市百度微半导体有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区华强北街道振中路新亚洲电子城1F024

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

赵爱蓉

优先权：

CN202021385592.0

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/10