半导体芯片封装设备和抛光处理半导体芯片封装的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
公开了半导体芯片封装设备和方法的示例实施例。该封装设备包括：电镀单元，执行导电电镀工艺以在半导体芯片封装的外部端子上形成导电电镀层；以及回流单元，熔化所述导电电镀层。所述电镀单元和回流单元可以设置成单一生产线。这样就有可能有效地抑制在外部端子的电镀层上生长金属须并确保经济效率，减少成本以及允许批量生产。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片封装设备和抛光处理半导体芯片封装的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1822340A
申请号 ：
CN200610003647.5
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2006-01-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑世泳金南锡李晟基崔熺国丁起权朴泰成中平佳邦李相协金成焕
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200610003647.5
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/28 H01L21/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2009-12-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-02-13 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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