堆叠式半导体封装结构及其制法
实质审查的生效
摘要
本发明为一种堆叠式半导体封装结构及其制法，其中该堆叠式半导体封装结构包含一基板、一第一芯片、至少一支撑垫片、一第二芯片以及一封胶体；该第一芯片以及该第二芯片交错堆叠并设置于该基板上；该至少一支撑垫片设置于该基板上，以支撑该第二芯片；该封胶体形成于该基板上，并包覆上述元件，其中该封胶体的材质与该至少一支撑垫片的材质相同；因此，本发明的堆叠式半导体封装结构借由该至少一支撑垫片材质与该封胶体材质相同的特性，加强该支撑垫片与该封胶体之间的接合力，避免于后续的可靠度测试中产生脱层现象，提升产品可靠度。
基本信息
专利标题 ：
堆叠式半导体封装结构及其制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530422A
申请号 ：
CN202110012671.X
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2021-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
龚盈瑝林佳鸿姚富渊刘俊吾
申请人 ：
力成科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN202110012671.X
主分类号 ：
H01L23/16
IPC分类号 ：
H01L23/16 H01L23/29 H01L21/56 H01L21/48 H01L25/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/16
申请日 : 20210106
申请日 : 20210106
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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