摄像模块封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种摄像模块封装结构，包含一感光元件、一基板及一摄像元件，该感光元件具有复数第一焊点，该基板具有一容置部及复数第二焊点设置在该容置部周边，该感光元件设置在该容置部内，该复数第一、二焊点相互对应并通过复数导线电性连接，并该感光元件与该容置部四周内壁面间隔一间隙用以填入一胶料，该摄像元件对应该容置部固定结合在该基板上；可减少摄像模块的总高度，且可增加摄像模块的影像效果。
基本信息
专利标题 ：
摄像模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020290270.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211606607U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
王伟权王伟峰程新莲
申请人 ：
嘉善万顺达电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道之江路106号
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202020290270.1
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H01L27/146
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法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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