本实用新型一种微机电模块封装结构，包含有一基板、一硅芯片、多数根导线以及一封装层；硅芯片设于基板且具有一作用区以及一非作用区，非作用区设于作用区周围，该导线用以连接硅芯片与基板，封装层设于非作用区以及基板之间且包覆非作用区、该导线以及基板局部；通过此，本实用新型微机电模块封装结构运用模造成型(molding)制程封合非作用区取代现有的封盖制程(cap)package)，具有简化制程以及节省成本的特色；此外，本实用新型适用于可暴露的微机电模块，相较于现有技术，具有较佳的适用性。