微机电封装的上盖结构
专利权的终止
摘要
一种微机电封装的上盖结构，包括：一基板，其表面上形成有一金属材质的底层；多个封装堤，是呈间隔排列而形成于该底层上，各封装堤具有一基层、一衬底层及一焊接层，该衬底层包覆该基层并具有一表面，该焊接层形成于该衬底层的表面上。本实用新型可同时针对大量的微机电元件进行封装。
基本信息
专利标题 ：
微机电封装的上盖结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720305058.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-12-07
授权号 ：
CN201128674Y
授权日 ：
2008-10-08
发明人 ：
卢勇宏
申请人 ：
同欣电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
高凤荣
优先权 ：
CN200720305058.2
主分类号 ：
B81C3/00
IPC分类号 ：
B81C3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C3/00
从单独处理过的部件组装装置或系统
法律状态
2011-02-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101038292777
IPC(主分类) : B81C 3/00
专利号 : ZL2007203050582
申请日 : 20071207
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20100107
号牌文件序号 : 101038292777
IPC(主分类) : B81C 3/00
专利号 : ZL2007203050582
申请日 : 20071207
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20100107
2008-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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