散热盖、封装结构和封装结构制作方法
公开
摘要
本发明的实施例提供了一种散热盖、封装结构和封装结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该散热盖可应用于封装结构中，散热盖包括盖体和与盖体连接的支脚，支脚用于与基板连接；支脚包括互成角度连接的第一分段和第二分段，第一分段与盖体连接，第二分段用于与基板连接；第一分段和第二分段中的至少一者设有凹槽或凸块。在支脚上设置凹槽或凸块，能够增加散热表面积，提高散热性能，并且有利于提高支脚与基板之间的结合力，结构更加可靠。
基本信息
专利标题 ：
散热盖、封装结构和封装结构制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582815A
申请号 ：
CN202210477879.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-05-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林金涛王承杰
申请人 ：
甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张洋
优先权 ：
CN202210477879.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/04 H01L23/10 H01L21/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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