封装结构及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种封装结构及其制作方法，所述封装结构包括线路板以及发热元件。线路板包括多层线路层以及复合材料层。复合材料层的导热率介于450W/mK至700W/mK之间。发热元件配置于线路板上，且电性连接至线路层。发热元件所产生的热通过复合材料层而传递至外界。本发明的封装结构是通过导热率大于铜(400W/mK)的复合材料层，来将发热元件所产生的热以水平方向传导至外界，因此除了可更快速地将热导出之外，还可具有较佳的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420656A
申请号 ：
CN202011176573.1
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王佰伟陈庆盛谭瑞敏吴明豪陈宣玮
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市龟山区山莺路179号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱颖
优先权 ：
CN202011176573.1
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/367 H01L23/538 H01L21/768
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/373
申请日 : 20201028
申请日 : 20201028
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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