薄膜封装结构、显示装置及薄膜封装结构的制作方法
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摘要
本发明公开了一种薄膜封装结构、显示装置及薄膜封装结构的制作方法；所述薄膜封装结构包括：基板；封装膜层，覆盖于所述基板的表面；所述封装膜层包括层叠设置的至少两层绝缘层；以及金属辅助层，设置于所述基板与所述封装膜层之间或任意两层所述绝缘层之间；所述金属辅助层被构造为网格状。本发明通过在基板与封装膜层之间或者是封装膜层内设置网格状的金属辅助层，来缓解和释放封装膜层中的绝缘层产生的结构应力，能够有效的避免绝缘层在形变时易于发生的断裂现象，显著的增强基板的结构强度和可弯曲性能，进而提升柔性显示装置的良率和使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
薄膜封装结构、显示装置及薄膜封装结构的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110459575A
申请号 ：
CN201910769911.3
公开（公告）日 ：
2019-11-15
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN110459575B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
刘文祺罗程远孙中元薛金祥董超
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
王刚
优先权 ：
CN201910769911.3
主分类号 ：
H01L27/32
IPC分类号 ：
H01L27/32
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2019-12-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/32
申请日 : 20190820
申请日 : 20190820
2019-11-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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