封装结构及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括桥接件、中介基材、第一重配置结构层、第二重配置结构层及多个芯片。桥接件包括硅基底、重配置线路层及多个桥接垫。中介基材包括中介层、多个导电通孔、多个第一接垫及多个第二接垫。桥接件内埋于中介层内，且桥接垫切齐于上表面。第一重配置结构层配置于中介基材的上表面上且与第一接垫及桥接件的桥接垫电性连接。第二重配置结构层配置于中介基材的下表面上且与第二接垫电性连接。芯片配置于第一重配置结构层上且与第一重配置结构层电性连接。芯片通过桥接件而彼此电性连接。本发明的封装结构，具有较佳的结构可靠度，尤其适用于覆晶芯片接合的平坦表面。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388471A
申请号 ：
CN202110496136.6
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-05-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘汉诚柯正达林溥如曾子章谭瑞敏杨凯铭
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市龟山区山莺路179号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱颖
优先权 ：
CN202110496136.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/48 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20210507
申请日 : 20210507
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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