封装结构及其制作方法
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摘要
本发明提供一种封装结构及其制作方法，其中封装结构包括芯片、封胶体以及重布线层。芯片包括至少两个集成电路单元以及虚置部分，其中虚置部分将集成电路单元分隔开，且虚置部分不将集成电路单元彼此电性连接。封胶体设置于芯片上，并围绕芯片。重布线层设置于封胶体上，且重布线层电性连接集成电路单元。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111668178A
申请号 ：
CN201910238011.6
公开（公告）日 ：
2020-09-15
申请日 ：
2019-03-27
授权号 ：
CN111668178B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
陈明志徐宏欣蓝源富许献文
申请人 ：
力成科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
王天尧
优先权 ：
CN201910238011.6
主分类号 ：
H01L23/485
IPC分类号 ：
H01L23/485 H01L23/31 H01L21/56 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
H01L23/485
包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2020-10-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/485
申请日 : 20190327
申请日 : 20190327
2020-09-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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