一种封装结构和用于封装结构的制作方法
实质审查的生效
摘要
本申请涉及芯片封装技术领域，公开一种封装结构，包括：待封装基板，用于支撑待封装滤波器芯片；所述待封装滤波器芯片，倒装焊接在所述待封装基板上；隔绝层，设置在所述待封装基板靠近所述待封装滤波器芯片的一侧；塑封层，与所述待封装滤波器芯片、所述待封装基板和所述隔绝层围合形成有空腔。这样，通过在待封装基板靠近待封装滤波器芯片的一侧设置隔绝层，在高温的情况下，通过隔绝层阻挡挥发的有机物介质材料和阻焊材料，使得有机物介质材料和阻焊材料不会附着到待封装滤波器芯片，不会造成滤波器频率偏移，使得滤波器可靠性高。本申请还公开一种用于封装结构的制作方法。
基本信息
专利标题 ：
一种封装结构和用于封装结构的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284234A
申请号 ：
CN202111544252.7
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳新声半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道民泰社区万科金域华府一期1-8座5座301
代理机构 ：
北京康盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
陶俊洁
优先权 ：
CN202111544252.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/31 H01L21/56 H01L21/48 H03H3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20211216
申请日 : 20211216
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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