本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，封装结构包括：预布线基板、第一裸片组件/裸片、无源器件、塑封层、第一导电迹线、第二导电迹线、导电凸块、第一介电层以及第二介电层。预布线基板可将需要在裸片活性面上形成的布线层转移到预布线基板中，预布线基板包括复杂多电路，这些复杂多电路通过和裸片活性面上的焊盘电连接而嵌入封装结构中，可提高整个MCM封装结构的性能。通过预布线基板还可将无源器件纳入MCM封装结构中。预布线基板可在封装之前进行预布线基板的测试，避免使用已知不良预布线基板。预布线基板为预制基板，其制作过程独立于封装过程进行，可节省整个封装工艺的封装时间。