半导体封装结构的制作方法
公开
摘要
本发明涉及一种半导体封装结构的制作方法。所述制作方法中，在对芯片贴装模块和引线框架进行焊接时，在所述引线框架表面的焊接区设置焊料，再将所述焊接区对准并贴合到封装基板上的相应位置，使所述引线框架上的焊料回流，实现所述引线框架和所述芯片贴装模块的焊接，由于引线框架表面较为平坦，便于定位焊料涂敷位置，有助于精确地控制焊料位置和焊料量，降低工艺难度，避免现有技术在封装基板上设置焊锡时存在的控制难度高、工艺风险大的问题。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300369A
申请号 ：
CN202210229939.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王东康鹏鹏蒋静超
申请人 ：
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周耀君
优先权 ：
CN202210229939.X
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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