半导体封装、具有封装内隔室屏蔽的半导体封装及其制作方法
授权
摘要
本发明公开一种半导体封装、具有封装内隔室屏蔽的半导体封装及其制作方法，其中，具有封装内隔室屏蔽的半导体封装包含一基板，在该基板的一顶表面上至少设置有一高频芯片以及易受高频讯号干扰的一电路组件；一第一接地环，在该基板的该顶表面上，环绕着该高频芯片；一第一金属柱强化胶体墙，设在该第一接地环上，环绕着该高频芯片；一第二接地环，在该基板的该顶表面上，环绕着该电路组件；一第二金属柱强化胶体墙，设在该第二接地环上，环绕着该电路组件；一成型模料，至少覆盖该高频芯片及该电路组件；以及一导电层，设于该成型模料上，并且与该第一金属柱强化胶体墙及/或该第二金属柱强化胶体墙接触。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装、具有封装内隔室屏蔽的半导体封装及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111244067A
申请号 ：
CN201811559391.5
公开（公告）日 ：
2020-06-05
申请日 ：
2018-12-19
授权号 ：
CN111244067B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
蔡宗哲
申请人 ：
蔡宗哲
申请人地址 ：
中国台湾台北市信义区
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201811559391.5
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-06-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/552
申请日 : 20181219
申请日 : 20181219
2020-06-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
