屏蔽封装体

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摘要

提供一种对10MHz~1000MHz的电磁波也具有良好的屏蔽性且封装体和屏蔽层的紧密接合性良好的屏蔽封装体。上述屏蔽封装体含有：封装体，所述封装体为在基板上搭载电子元件并用密封材料密封该电子原件；屏蔽层，含有在上述封装体上依次层叠的第1层和第2层，其中，第1层由导电性树脂组合物构成，该导电性树脂组合物含有：（A）粘结剂成分100质量份，所述粘结剂成分在合计量不超过100质量份的范围内包含常温下为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温下为液体的液体环氧树脂20～90质量份、（B）金属粒子400～1800质量份、（C）固化剂0.3～40质量份，其中，上述金属粒子（B）至少含有（B1）球状金属粒子和（B2）薄片状金属粒子，且相对于上述金属粒子（B），上述球状金属粒子（B1）的含有比例为20～80质量％；上述第2层由导电性树脂组合物构成，该导电性树脂组合物

基本信息

专利标题：

屏蔽封装体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111165083A

申请号：

CN201880063135.9

公开（公告）日：

2020-05-15

申请日：

2018-09-27

授权号：

CN111165083B

授权日：

2022-05-03

发明人：

梅田裕明松田和大中园元野口英俊

申请人：

拓自达电线株式会社

申请人地址：

日本大阪府东大阪市岩田町2丁目3番1号

代理机构：

北京市安伦律师事务所

代理人：

孙晓斌

优先权：

CN201880063135.9

主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

H05K9/00 H01L23/00 H01L23/28