一种电磁屏蔽封装件

授权

摘要

本实用新型公开了一种电磁屏蔽封装件，属于半导体封装技术领域。本实用新型的封装件包括基岛、屏蔽罩、芯片、第一塑封料和第二塑封料，基岛的两侧或者四周设有引脚，引脚的外侧设有围墙，芯片通过电性连接部与引脚电性连接，屏蔽罩覆盖于第一塑封料上，且与围墙电性连接；第一塑封料用于包覆基岛、引脚和部分围墙的上部、电性连接部和芯片；第二塑封料用于包覆剩余部分围墙的上部和屏蔽罩。本实用新型的目的在于克服现有技术中，电磁屏蔽封装结构复杂且工艺难度较高的不足，提供了一种电磁屏蔽封装件，电磁屏蔽封装件结构简单，大大降低了电磁屏蔽封装工艺的难度，进一步提高了电磁屏蔽封装的效率。

基本信息

专利标题：

一种电磁屏蔽封装件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020931228.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-27

授权号：

CN211700267U

授权日：

2020-10-16

发明人：

吴涛岳茜峰吴奇斌吕磊汪阳

申请人：

长电科技（滁州）有限公司

申请人地址：

安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西、世纪大道以北

代理机构：

安徽知问律师事务所

代理人：

侯晔

优先权：

CN202020931228.3

主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/552 H01L23/31 H01L21/56