一种芯片局部电磁屏蔽封装件
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片局部电磁屏蔽封装件，属于半导体封装领域。本实用新型的封装件包括基板、第一塑封体、盖板和第二塑封体，第一塑封体用于塑封并形成有安装部和储液部，安装部设有电磁屏蔽板，且电磁屏蔽板和储液部设有冷却液；第二塑封体包裹第一塑封体、电磁屏蔽板和盖板。本实用新型克服了现有技术中层芯片电磁屏蔽效果不佳的问题，提供了一种芯片局部电磁屏蔽封装件，实现了芯片的局部区域的电磁屏蔽，提高了电磁屏蔽效果，并且提高了封装件的散热性能，有效地避免了芯片性能降低的问题，进一步提高了芯片封装件的实用性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片局部电磁屏蔽封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122993324.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216288409U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
承龙岳茜峰王坤吕磊马锦波柳家乐邱冬冬
申请人 ：
长电科技（滁州）有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西、世纪大道以北
代理机构 ：
安徽知问律师事务所
代理人 ：
侯晔
优先权 ：
CN202122993324.8
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/473 H01L23/552 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
