屏蔽电磁干扰的封装总成

专利权的终止

摘要

一种屏蔽电磁干扰的封装总成，包含有：一基板顶部界定一承载区以及一环绕该承载区的接地区，该接地区具有多个沿该基板端缘分布的接地焊垫；至少一设于该承载区的芯片；一金属盖设于该接地区且遮蔽该芯片，该金属盖电性连接该接地焊垫端缘处且邻近该基板端缘，该金属盖仅内侧经由一焊料电性连接该接地焊垫，该金属盖外侧概呈切齐该接地焊垫端缘；由此，本本实用新型的主要特征在于：在该承载区面积相同的前提下，进一步缩小该接地区的面积，使该基板的顶面面积能够缩小且趋近于该金属盖的顶面面积，具有封装总成体积缩小化的特色。

基本信息

专利标题：

屏蔽电磁干扰的封装总成

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820112616.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-18

授权号：

CN201204788Y

授权日：

2009-03-04

发明人：

李冠兴

申请人：

环隆电气股份有限公司

申请人地址：

台湾省南投县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤保平

优先权：

CN200820112616.8

主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

H05K9/00

法律状态

2018-05-11 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 9/00
申请日 : 20080418
授权公告日 : 20090304

2010-09-08 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101007491730
IPC(主分类) : H05K 9/00
专利号 : ZL2008201126168
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 环旭电子股份有限公司
变更后权利人 : 环旭电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200000 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
变更后权利人 : 201203 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 环隆电气股份有限公司
变更后权利人 : 无
登记生效日 : 20100802

2009-03-11 ：

专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)

变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 环隆电气股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 台湾省南投县,邮编 :
变更后权利人 : 环旭电子股份有限公司
登记生效日 : 20090206
变更后权利人 : 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号,邮编 : 200000
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 无
变更后权利人 : 环隆电气股份有限公司

2009-03-04 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN201204788Y.PDF

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